Ätztiefe

Nach dem Stand der Technik (IBM-TDB, A. Bergendahl et al) können Schichten aus unterschiedlichen Materialien anisotrop getzt werden, indem in einem mehrstufigen RIE-Verfahren die Prozeßparameter für aufeinanderfol­ gende kleine Inkremente der Ätztiefe einer Änderung unterliegen. Dadurch wird ein bestimmtes Profil der geätzten Öffnung erhalten.

According to prior art (IBM TDB, A. Bergendahl et al, above) layers of dissimilar materials can be etched anisotropically in that in a multi-step RIE process the process parameters for successive small increments of etching depth are modified, thus presenting a predetermined profile of the etched opening.

Der horizontale Rasterabstand wird durch die Ätztiefe und das Schleifmaß der Grundplatte 1 bestimmt.

The horizontal spacing of the print pattern is determined by the etching depth and the degree to which base plate 1 is ground.