Bondkopf

Der Bondkopf kann auf einer der Anschlussflächen des Umverdrahtungssubstrats angeordnet sein, während der Bondbogen auf der entsprechenden Außenkontaktfläche des oberen Elektronikbausteins angeordnet ist.

The bonding head may be arranged on one of the connecting pads of the rewiring substrate, while the bonding clip is arranged on the corresponding external contact surface of the upper electronic module.