Flächenschleifmaschine

flächenschleifmaschine. schleifen

surface grinder. sharpen

Flächenschleifmaschine mit NC Steuerung

Surface grinding machine with NC control

Flächenschleifmaschine

Surface grinding machine

Flächenschleifmaschine.

Face grinding machine.

DOPPELENDEN-FLÄCHENSCHLEIFMASCHINE

DOUBLE-END SURFACE GRINDING MACHINE

Flächenschleifmaschine nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet , daß ein Referenzwert der versorgungsgeschwindigkeit des Feinverarbeitungsschrittes ungefähr 1 µm pro Minute ist. Flächenschleifmaschine nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet , daß die Versorgungsgeschwindigkeit im Feinverarbeitungsschritt eine auf dem Bereich von 0 bis 2 µm pro Minute begrenzte Fluktuation aufweist. Flächenschleifmaschine nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet , daß die Dicke der III-V Gruppenverbindungshalbleiterwafer nach dem Schleifen im Bereich von 200 µm bis 100 µm liegt.

A surface grinding machine according to at least one of claims 1 - 4, characterized in that a reference value of the feed speed in the finish processing step is about 1 µm/min. A surface grinding machine according to at least one of claims 1 - 5, characterized in that the feed speed in the finish processing step is limited to fluctuate within a range of 0 - 2 µm/min. A surface grinding machine according to at least one of claims 1 - 6, characterized in that the thickness of said III-V group compound semiconductor wafer after being ground ranges from 200 µm - 100 µm.

Flächenschleifmaschine zum Schleifen der Rückseite eines Wafers aus einem Einkristall eines III-V Halbleiterverbindung auf dem verschiedene Elemente hergestellt sind, mit: wenigstens einem Scheibenkopfstück (5), das zur Bewegung in vertikaler Richtung unterstützt ist; wenigstens einer topfförmigen Diamantscheibe (6), die auf einer rotierbaren Scheibenwelle (7) an einem Ende des Scheibenkopfstücks (5) angeordnet ist, wobei die Diamantscheibe eine Schleifkornschicht (13) auf dem unteren Ende aufweist; wenigstens einem Scheibenwellenantriebsmotor (8) zur Drehung der topfförmigen Diamantscheibe (6), wobei der Motor am anderen Ende des Scheibenkopfstücks (5) gehalten ist; wenigstens einem Servomotor (10) zur vertikalen Bewegung des Kopfstücks; wenigstens einem Spannfuttertisch (2) zur Fixierung der Oberfläche des Wafers, auf der die Elemente hergestellt sind; einem Anzeigetisch (3) zur drehbaren Unterstützung des Spannfuttertisches; einem Spannfuttertischantriebsmotor (4) zur Drehung des Spannfuttertisches; dadurch gekennzeichnet , daß die topfförmige Diamantscheibe eine Schleifkornschicht mit einem Elastizitätsmodul in dem passenden Bereich von 10-15x10³N/mm² (10-15x10?kgf/cm²) auf der unteren Oberfläche aufweist; daß ein Analyseschaltkreis für den Hauptwellenmotorstrom (30) zur Bestimmung eines Stromwertes des Scheibenwellenantriebsmotors (8) angeordnet ist; daß ein Analyseschaltkreis (40) für die Hauptwellendrehzahl zur Bestimmung der Anzahl von Umdrehungen des Scheibenantriebsmotors angeordnet ist; und ein Kontrollschaltkreis für die Versorgungsgeschwindigkeit (50) zur Steuerung des Servomotors angeordnet ist, wobei die Versorgungsgeschwindigkeit in Abhängigkeit eines aus dem Stromwert und der Umdrehungszahl bestimmten Schleifwiderstandes entsprechend zu der Geschwindigkeit, mit der der Servomotor (10) heruntergefahren wird, wenn der Schleifwiderstand größer als ein vorherbestimmter Widerstandswert ist, herabgesetzt wird und die Versorgungsgeschwindigkeit heraufgesetzt wird, wenn der Schleifwiderstand kleiner als der vorherbestimmte Widerstandswert ist.

A surface grinding machine, for grinding the back of a wafer of a single crystal III - V group compound semiconductor, on which elements have been fabricated comprising: at least one wheel head (5) supported movably in the vertical direction; at least one cup-shaped diamond wheel (6) supported by a rotatable wheel shaft (7) at one end of said wheel head (5), said diamond wheel having an abrasive grain layer (13) at the lower end of said diamond wheel; at least one wheel shaft driving motor (8) for rotating said cup-shaped diamond wheel (6), said motor being supported at the other end of said wheel head (5); at least one servomotor (10) for vertically moving said wheel head; at least one chuck table (2) for fixing the surface of the wafer, on which the elements are fabricated; an index table (3) for revolvably supporting said chuck table; a chuck table driving motor (4) for turning said chuck table; characterized by said cup-shaped diamond wheel (6) having an abrasive grain layer with a suitable range of 10-15 10³N/mm² (10-15 10? kgf/cm²) for the Young's modulus,at the under surface thereof; a main shaft motor current analysis circuit (30) for detecting the current value of said wheel shaft driving motor (8); a main shaft rotation number analysis circuit (40) for detecting the number of rotations of said wheel shaft driving motor; and feed speed control circuit (50) for controlling said servomotor in such a manner as to decrease, by obtaining grinding resistance from the current value and the number of rotations, the feed speed corresponding to a speed at which said servomotor (10) moves down when the grinding resistance is greater than a predetermined resistance value, and increase the feed speed when the grinding resistance is smaller than the predetermined resistance value.