Unterdruckspannvorrichtung

Das Gerät nach Anspruch 13, das weiterhin eine Unterdruckspannvorrichtung (7) umfaßt, um die Halbleiterplatte während ihrer Vertiefung durch die Vertiefungsmittel zu halten.

The apparatus according to Claim 13, further including a vacuum chuck (7) for holding the semiconductor wafer during the indenting thereof by said indenting means.