elektroplattiert

Verfahren zum kontinuierlichen Elektroplatieren einer relativ kleinen Fläche eines länglichen Substrats, wobei ein längliches Substrat mit einer dünnen, länglichen Kunststoffmaske dadurch in Eingriff gebracht wird, daß Lokalisierungsmittel auf der Maske mit entsprechenden, komplementären Lokalisierungsmitteln auf dem länglichen Substrat, welches nicht dicker ist als 1 mm, in Eingriff gebracht werden, wobei die Maske einen Plattierungshohlraum aufweist, so daß nur bestimmte Gebiete des Substrats durch den Plattierungshohlraum freigelegt werden, wobei das Substrat und die Maske, die miteinander im Eingriff stehen, durch eine Elektroplattierzone vorgeschoben werden, so daß die bestimmten Gebiete elektroplattiert werden, und das elektroplatiertte Substrat von der Maske gelöst wird.

A method of continuously electroplating a relatively small area of an elongate substrate, the method comprising mating an elongate substrate with a thin plastic elongate mask by mating location features on the mask of the corresponding complementary location features of the elongate substrate having a thickness no greater than 1 mm, the mask comprising a plating cavity, so that only given areas of the substrate are exposed by the plating cavity, feeding the mated substrate and mask through an electroplating zone so that the given areas are electroplated, and releasing the electroplated substrate from the mask.