bond force

"Dummy" bonds on the bond force sensor

"Dummy" Anleihen am Rentenkraftsensor

Bond force linearity must be maintained.

Bond Kraft Linearität muss beibehalten werden.

Bond force—applied to the wire by the bondtool to press the wire against the surface during bonding. The force must be strong enough to keep the two surfaces from slipping during bonding but not so strong that the bondtool stalls.

Bindung an den Draht durch die bondtool um den Draht gegen die Oberfläche drücken beim Bonden kraftschlüssig aufgebracht. Die Kraft muss stark genug sein, um die beiden Oberflächen ein Verrutschen während der Bindung zu halten, aber nicht so stark, dass die bondtool Ständen.

Insufficient bond force Markings indicate wire slippage and bondhead bouncing Too little force can cause wire slippage and aluminum buildup on the tool, which result in weak or lifted bonds. Buildup on the tool can pit and scratch the bondheel. Bouncing in Z exerts upward force that fractures the silicon die, a condition called die cratering

Unzureichende Bondkraft Markierung des Drahtes Schlupf und Bondkopf Prellen zu wenig Kraft kann wire Rutschen und Aluminium Aufbau des Werkzeugs, die zu schwach oder aufgehoben Anleihen führen. Ablagerungen auf dem Werkzeug messen und kratzen die bondheel. Bouncing in Z übt nach oben gerichtete Kraft, die den Siliziumchip Frakturen, eine Bedingung genannt sterben Kraterbildung

Aluminum Casting Pick & Place axis 75N bond force 12”x8” bond area

Aluminium-Guss Pick & Place-Achse 75N Bondkraft 12 "x8" Bindungsfläche

bond force

Bindekraft