card module

SIM cards shall be shipped to the supplier in deactivated state and shipped from the supplier in deactivate state. Supplier shall not be responsible for activating/deactivating the SIM card. Module shall comply with Storage Temperature Requirements in SDS ELCOMP - Generic Body Module as referenced in Table 1:

SIM-Karten werden dem Lieferanten im deaktivierten Zustand ausgeliefert und versendet vom Lieferanten in deaktivierten Zustand. Lieferant ist nicht verantwortlich für die Aktivierung / Deaktivierung der SIM-Karte. Module sind mit Lagertemperatur Anforderungen in SDS ELCOMP entsprechen - Generic Körper Module wie in Tabelle 1 verwiesen:

Method for producing a smart card module characterized in that a semiconductor chip (1) is fixed by its underside - opposite to the contact-connection points (4) - on a carrier element (3), and in that flip-chip bumps (5), in particular stud bumps, made of ductile material are applied on the contact-connection points (4) of the chip (1), in that the chip (1) with the bumps (5) is subsequently transported into an open injection mould (14, 15), which comprises an upper mould half (14) with an areally designed inner wall (21) facing the bumps (5), which inner wall, when the injection mould (14, 15) is subsequently closed, compresses the bumps (5) from their ends remote from the chip (1) to a height which corresponds to the thickness of a covering compound (6) that is to be injected onto the top side of the chip (1), whereupon, by the injection of a plastic into the closed injection mould (14, 15), the chip (1) and the bumps (5), but not their plane-pressed ends forming pads (8), are encapsulated down to the carrier element (3) with the covering compound (6) , and in that, in the further course of events, the contact areas (10, 11) of the connection plane are provided and contact connected to the pads (8).

Verfahren zur Herstellung eines Chipkartenmoduls, dadurch gekennzeichnet, daß daß ein Halbleiterchip (1) mit seiner Kontaktierungsstellen (4) gegenüberliegenden Unterseite auf einem Trägerelement (3) befestigt wird, und daß Flip-Chip-Bumps (5), insbesondere Studbumps, aus duktilem Material auf den Kontaktierungsstellen (4) des Chips (1) aufgebracht werden, daß der Chip (1) mit den Bumps (5) anschließend in ein geöffnetes Spritzgießwerkzeug (14, 15) transportiert wird, das eine obere Werkzeughälfte (14) mit einer flächig ausgebildeten, den Bumps (5) zugewandte Innenwand (21) umfaßt, die beim darauf folgenden Schließen des Spritzgießwerkzeugs (14, 15) die Bumps (5) von deren vom Chip (1) abgewandten Enden her bis zu einer Höhe zusammendrückt, die der Dicke einer auf die Oberseite des Chip (1) zu spritzenden Abdeckmasse (6) entspricht, woraufhin durch Einspritzen eines Kunststoffs in das geschlossene Spritzgießwerkzeug (14, 15) der Chip (1) und die Bumps (5), nicht jedoch deren plangedrückte, Anschlußflächen (8) bildende Enden, bis zum Trägerelement (3) hinunter mit der Abdeckmasse (6) umhüllt werden, und daß im weiteren Verlauf die Bereitstellung der Kontaktflächen (10, 11) der Anschlußebene und deren Ankontaktierung an die Anschlußflächen (8) erfolgt.

Sim card module

SIM Kartenmodul