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construction analysis

Wörterbuch

Beispiele im Kontext

  • The purpose of this package construction analysis is Qualification of the P60D144V0A which is new wafer fabrication process CMOS90 for delivery of sawn final tested wafers, 75μm, 120um and 150 μm thicknesses and packed in modules HVQFN32. Related tests were performed to evaluate if these products meet the specification of NXP Semiconductor’s packaging. Four assembly lots of the package were received for this qualification.

    Der Zweck dieser Konstruktion Paket Analyse ist Qualifikation des P60D144V0A die neuen Wafer Herstellungsprozesses CMOS90 Lieferung von Schnittholz endgültigen geprüften Wafer ist, Dicken 75 um, und 150 um 120um und verpackt in Modulen HVQFN32. Ähnliche Tests wurden durchgeführt, um zu bewerten, ob diese Produkte erfüllen die Spezifikation von NXP Semiconductors Verpackung. Vier Montagelinien viel des Pakets wurden für diese Qualifikation erhalten.

  • The purpose of this package construction analysis is to qualification module of PDM1.1 and PCM1.1. Two assembly lots of the package were received for this qualification.

    Der Zweck dieses Paket Bau Analyse ist die Qualifikation des Moduls PDM1.1 und PCM1.1. Zwei Montage Chargen des Pakets wurden für diese Qualifikation erhalten.

  • PROCEDURE The following items and areas have been examined to determine APB's ability to meet NXP Semiconductor’s requirements for package assembly. A detailed list of the tests, sample sizes and the items or areas inspected is shown in the Package Construction Analysis Test Summary (Table 1.) of this report. - Package Body Dimension - Die Attach Quality - Molding Quality - Wire Bonding Quality

    VERFAHREN Die folgenden Elemente und Bereiche wurden untersucht, um APB Fähigkeit, NXP Semiconductors Anforderungen an Montage-Paket erfüllen zu bestimmen. Eine detaillierte Liste der Versuche, Stichprobenumfang und die Elemente oder Bereiche inspiziert wird im Paket-Bau Analysis Test Zusammenfassung (Tabelle 1). Dieses Berichts dargestellt. - Package Körpermaß - Die Attach Qualität - Formteilqualität - Wire Bonding Qualität