interlayer connection

interlayer Connection via apportionment spike

Zwischenschicht-Verbindung über Umlage Spike

A method of manufacturing a multilayer wiring board comprising interlayer connection between a first electric circuit pattern and a second electric circuit pattern, both electric circuit patterns being formed on a substrate (1), said method characterised by the steps of: applying a first metal layer (2) onto said substrate (1) and a second metal layer (3) onto said first metal layer (2); selectively etching said second metal layer (3) to partially expose regions of said first metal layer (2) not required to form said first electric circuit pattern; etching the exposed regions of said first metal layer (2) to expose corresponding regions of said substrate (1) and to form said first electric circuit pattern; etching said second metal layer so that the remaining second metal layer forms a via bump (5), said via bump (5) being located in a position where said interlayer connection is required; applying an insulation layer (7) to cover said first electric circuit pattern while leaving one end of said via bump (5) exposed; and applying a third metal layer (8) onto said insulation layer (7) and the exposed end of said via bump (5), and etching said third metal layer (8) to form said second electric circuit pattern, said via bump (5) thereby providing interlayer connection between said first and second electric circuit patterns.

Eine Methode zur Herstellung einer Mehrschicht-Leiterplatte mit einer Zwischenschichtverbindung zwischen einem ersten elektrischen Schaltungsbild und einem zweiten elektrischen Schaltungsbild, wobei die beiden elektrischen Schaltungsbilder auf einem Substrat (1) gebildet werden, und die genannte Methode durch folgende Schritte gekennzeichnet ist: Aufbringen einer ersten Metallschicht (2) auf dem genannten Substrat (1) und einer zweiten Metallschicht (3) auf der genannten ersten Metallschicht (2); selektives Ätzen der genannten zweiten Metallschicht (3), um Bereiche der genannten ersten Metallschicht (2), die für die Bildung des genannten ersten elektrischen Schaltungsbildes nicht benötigt werden, teilweise freizulegen; Ätzen der freigelegten Bereiche der genannten ersten Metallschicht (2), um die entsprechenden Bereiche des genannten Substrats (1) freizulegen und das genannte erste elektrische Schaltungsbild zu bilden; Ätzen der genannten zweiten Metallschicht, so daß die verbleibende zweite Metallschicht einen Kontakthöcker (5) bildet, wobei der genannte Kontakthöcker (5) an der Stelle liegt, an der die genannte Zwischenschichtverbindung erfolgen soll; Auftragen einer Isolierschicht (7), um das genannte erste elektrische Schaltungsbild abzudecken, wobei ein Ende des genannten Kontakthöckers (5) frei bleibt; und Aufbringen einer dritten Metallschicht (8) auf die genannte Isolierschicht (7) und das freiliegende Ende des genannten Kontakthöckers (5), und Ätzen der genannten dritten Metallschicht (8), um das genannte zweite elektrische Schaltungsbild zu bilden, wodurch der genannte Kontakthöcker (5) eine Zwischenschichtverbindung zwischen den genannten ersten und zweiten elektrischen Schaltungsbildern herstellt.