printed circuit board

Representation of the assembled printed circuit board (top / bottom)

Darstellung des montierten Leiterplatte (oben / unten)

Representation of assembled printed circuit board (top / bottom)

Vertretung der bestückten Leiterplatte (oben / unten)

Representation of the printed circuit board assembled (top / bottom)

Vertretung der Leiterplatte montiert (oben / unten)

Bare Printed Circuit Board Manufacturin

Bare Printed Circuit Board Manufacturin

Earlier Failure Mode & Effect Analysis (FMEA) performed by Scheuten Solar Holding in 2010 and 2011 led to the conclusion that a junction box can produce a “DC current arc”, when a cable is not properly connected to the Printed Circuit Board (PCB). The resulting disconnection and emergence of a DC arc could lead to melting of the junction box, which results in PV string/system failure and subsequent identification by inverter and/or system monitoring system. Where the PV modules are placed in-roof or on a fire-sensitive roof the melting junction box could lead to potential fire of the roof.

Frühere Fehler-Möglichkeits-& Effect Analysis (FMEA), die Scheuten Solar Holding in 2010 und 2011 durchgeführt, um zu dem Schluss, dass eine Anschlussdose kann ein "Gleichstrom Lichtbogen" zu produzieren, wenn ein Kabel ist nicht richtig mit dem Printed Circuit Board (PCB) verbunden geführt . Die daraus resultierende Trennung und Entstehung einer DC-Bogen könnte ein Schmelzen der Anschlussdose, die in PV-String / Systemausfall und anschließende Identifizierung von Wechselrichter und / oder System-Monitoring-System zur Folge hat. Wo die PV-Module in-Dach oder auf einem Feuer-und Kleinschreibung Dach platziert, wird der Schmelz-Anschlussdose könnte, um potenzielle Brand des Daches führen.

Printed circuit board specs (P.C.B)

Leiterplatte specs (PCB)

Soldering device for flexible printed circuit board

Löten für flexible Leiterplatte

First, spring-contacts into housing lower part pressing, then Printed circuit board assembly and soldering.

Zunächst Andrückfeder-Kontakte in Gehäuseunterteil, dann Leiterplattenbestückung und Löten.