semiconductor chip

Garmin believes that its semiconductor chip suppliers have indemnification obligations to defend Garmin in this matter. Although there can be no assurance that an unfavorable outcome of this litigation would not have a material adverse effect on our operating results, liquidity, or financial position, Garmin believes these claims are without merit and intends to vigorously defend this action.

Garmin glaubt, dass seine Halbleiter-Chip-Lieferanten bezüglich Schadloshaltung Garmin in dieser Sache zu verteidigen. Obwohl es keine Garantie, dass eine ungünstige Ausgang dieses Rechtsstreits hätte keine wesentliche nachteilige Auswirkung auf unsere Betriebsergebnisse, Liquidität oder die finanzielle Lage sein kann, glaubt Garmin diese Ansprüche für unbegründet und beabsichtigt, energisch verteidigen diese Aktion.

BACKGROUND Vertical-cavity surface-emitting lasers (VCSELs) are semiconductor lasers in which light emission occurs perpendicularly to the surface of the semiconductor chip.

Oberflächenemittierende Laserdioden (engl.: Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser: VCSEL) stellen Halbleiterlaser dar, bei denen die Lichtemission senkrecht zur Oberfläche des Halbleiterchips stattfindet.

A bonding plan is then created from the extracted semiconductor chip data and from the housing data that have been read in.

Nun wird ein Bondplan aus den extrahierten Halbleiterchipdaten und aus den eingelesenen Gehäusedaten erstellt.

The semiconductor chip lies on the foil above the support area of the chip ejector . The chip gripper is ready to pick up the semiconductor chip .

Der Halbleiterchip 1 liegt auf der Folie 4 oberhalb der Stützfläche 13 des Chip-Auswerfers 6. Der Chipgreifer 7 ist bereit um den Halbleiterchip 1 aufzunehmen.

This can be a type of movable mirror on a semiconductor chip.

Hierbei kann es sich um eine Art beweglichen Spiegel auf einem Halbleiter-Chip handeln.

Ground plane for a semiconductor chip

Massebene für ein IC

On the one hand the optoelectronic component which usually is a semiconductor chip has to be realized with dimensions which offer enough space for making the guide bores.

Zum einen muß das optoelektronische Bauteil, üblicherweise ein Halbleiterchip, mit so großen Abmessungen ausgeführt werden, daß überhaupt genug Platz vorhanden ist, um die Führungsbohrungen auszubilden.

As shown in , these sensors are located in an area of the semiconductor chip located near the surface.

Die Kanäle können für mikrofluidische Anwendungen oder Drucksensoren verwendet werden.