semiconductor die
Wörterbuch
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semiconductor die
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semiconductor die
Beispiele im Kontext
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monolithic single semiconductor die
monolithischen einzigen Halbleiter-Chip
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Lead in Solders to complete a electrical connection between semiconductor die and carrier
Blei in Loten zum Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem kompletten
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METHOD FOR READING SEMICONDUCTOR DIE INFORMATION IN A PARALLEL TEST AND BURN-IN SYSTEM
VERFAHREN ZUM LESEN DER INFORMATION VON HALBLEITER-WAFFERN BEI EINEM PARALLELEN TEST- UND EINBRENN-SYSTEM
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8(g).Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages | [2] | X [1] |
8 g.Blei in Lötmitteln zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Träger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen | [2] | X [1] |
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A method for bonding IC dies to substrates, comprising: providing a substrate; coating a portion of said substrate with solvent capable of softening a die attach film (14); coating the backside of a semiconductor die (16) with the solvent capable of softening said die attach film (14); placing said die attach film (14) on said substrate; placing said semiconductor die (16) on said die attach film (14); and allowing said solvent coated die attach film (14) to dry, said semiconductor die therely being houded to said substrate by means of said die attach film.
Verfahren zum Bonden von IC-Chips an Substrate mit den folgenden Schritten: Bereitstellen eines Substrats, Beschichten eines Abschnitts des Substrats mit einem Lösungsmittel, das in der Lage ist, einen Chipbefestigungsfilm (14) zu erweichen, Beschichten der Rückseite eines Halbleiterchips (16) mit dem Lösungsmittel, das in der Lage ist, den Chipbefestigungsfilm (14) zu erweichen, Anordnen des Chipbefestigungsfilms (14) auf dem Substrat, Anordnen des Halbleiterchips (16) auf dem Chipbefestigungsfilm (14) und Ermöglichen des Trocknens des lösungsmittelbeschichteten Chipbefestigungsfilms (14), wodurch der Halbleiterchip durch den Chipbefestigungsfilm an das Substrat gebondet wird.