ultrasonic wave

Ultrasonic wave amplitude

Ultraschall-Wellenamplitude

ultrasonic wave

Ultraschallwelle

The length of the ultrasonic wave is not critical.

Die Ultraschallwellenlänge ist nicht kritisch.

The measurement is the transit time of the ultrasonic wave.

Die Meßgröße ist hierbei die Laufzeit der Ultraschallwelle.

Apparatus for liquefying bubbles using ultrasonic wave.

Apparat zum Verflüssigen von Blasen mit Ultraschallwellen.

Why using the ultrasonic applicator with highfrequency ultrasonic wave, this unit provides a delicate massage deeply to the skin layer. The ultrasonic fine vibrations help to accelerate the metabolism of your skin, reviving cells in the tissues, and eliminating waste from skin. Also helps nutrition absorption. Exfoliates dead & dehydrates skin cells to reveal fresh layer of skin Helps to reduce discoloration after akne break outs Dissolves melanin and eliminates black pigmentation Skin firming Reduce fine lines and wrinkles Enhance tissue oxygenation

Deshalb Verwendung der Ultraschall-Applikator mit hochfrequenten Ultraschallwelle, bietet dieses Gerät eine sanfte Massage tief mit der Hautschicht. Die Ultraschall-feine Schwingungen helfen, den Stoffwechsel der Haut beschleunigen, Wiederbelebung Zellen im Gewebe und Beseitigung von Abfällen aus der Haut. Auch hilft Ernährung Absorption. Peeling abgestorbene & trocknet die Hautzellen zu offenbaren frische Schicht der Haut Hilft Verfärbungen nach akne Ausbrüche zu reduzieren Löst Melanin und beseitigt schwarz pigmentiert Hautstraffung reduzieren feine Linien und Fältchen verbessern die Sauerstoffversorgung des Gewebes

A mounting apparatus (20) for mounting an electronic part (3) having a bump (5) utilizing ultrasonic wave and thermocompression bonding to form a flip-chip bonding system, comprising an ultrasonic vibration generating device (8), a horn (7) attached to the ultrasonic vibration generating device (8), a collet tool (6) for holding an electronic part (3) attached to the horn (7), a control unit (9) being connected to the ultrasonic vibration generating device (8), and a substrate conductor heating unit (4) connected to said control unit (9), characterized by a height measuring device (11; 31, 50) for monitoring a sinking amount (H2) of the bump (5) caused by applying the ultrasonic vibration, the height measuring device being connected with the control unit (9).

Montagevorrichtung (20) zur Montage eines elektronischen Bauteils (3) mit einer Lötkugel (5), bei der eine Verwendung von Ultraschallwellen und Thermokompressions-Bonden vorgesehen ist, um ein Flipchip-Bondsystem auszubilden, die Vorrichtung umfasst ein Ultraschallschwingungserzeugungsgerät (8), ein Horn (7), das an dem Ultraschallschwingungserzeugungsgerät (8) befestigt ist, ein an dem Horn (7) befestigtes Spannwerkzeug (6) zum Halten eines elektronischen Bauteils (3), eine mit dem Ultraschallschwingungserzeugungsgerät (8) verbundene Steuereinheit (9) und eine mit der Steuereinheit (9) verbundene Substratleiter-Heizeinheit (4), gekennzeichnet durch ein Höhenmessgerät (11; 31, 50) zur Überwachung einer durch die Anwendung der Ultraschallschwingung hervorgerufene Senkungsmenge (H2) der Lötkugel (5), wobei das Höhenmessgerät mit der Steuereinheit (9) verbunden ist.