fib

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Flunkerei

Transformation program to improve FIO and FIB

Transformation Programm FIO und FIB verbessern

Do you have FIB, RIE, de-capsulation or cross-sectioning capabilities?

Haben Sie FIB, RIE, de-Kapselung oder Querschnittfunktionen?

Summary & Conclusions Microsections and FIB (Focussed Ion Beam) analysis of SMT connector metallisation show layer thickness of ca. 2.2 μm of Ni and 50-90 nm of Gold. Metallographic sections show an irregular characteristic of the Ni-Sn intermetallic phase SEM/EDX analysis show nickel on both sides (pin and solder joint) of the remarkably smooth fracture surface.

Zusammenfassung- & -Schlußfolgerungen Schliffproben und FIB (fokussiert Ion Beam) Analyse der SMT Steckverbinder Metallisation zeigen Schichtstärke von ca. 2,2 μm von Ni und 50-90 nm Gold. Metallographische Abschnitte zeigen eine unregelmäßige Merkmal der Ni-Sn intermetallische Phase SEM/EDX Analyse Karte Nickel auf beiden Seiten der Oberfläche bemerkenswert glatte Fraktur (Pin und Lötstelle).

Figure 1: section from EtherCAT Assembly view from connector side marking shows separations into parts for microsection (1, with plane and arrow / yellow for viewing direction), SEM (2) for fractography, and pins for FIB analysis (3)

Abbildung 1: Abschnitt von EtherCAT Baugruppenansicht aus Connector Seite Kennzeichnung zeigt Trennungen in Teile für Mikroschliff (1, mit Pfeil und Flugzeug / gelb für Blickrichtung), SEM (2) für Fraktographie und Pins für FIB-Analyse (3)

joint FIOAB FIC FIB and CSO re-training of affected developers & designers

Joint FIOAB FIC FIB und CSO Umschulung der betroffenen Entwickler & Designer

FIB achievements verified in A21

FIB Leistungen in der A21 überprüft

Meet the new Management Team of Business Specific Applications (FIB) in speed dating sessions

Das neue Führungsteam des Geschäfts bestimmte Anwendungen (FIB) Meet in Speed-Dating Sessions