thermocompression

A mounting apparatus (20) for mounting an electronic part (3) having a bump (5) utilizing ultrasonic wave and thermocompression bonding to form a flip-chip bonding system, comprising an ultrasonic vibration generating device (8), a horn (7) attached to the ultrasonic vibration generating device (8), a collet tool (6) for holding an electronic part (3) attached to the horn (7), a control unit (9) being connected to the ultrasonic vibration generating device (8), and a substrate conductor heating unit (4) connected to said control unit (9), characterized by a height measuring device (11; 31, 50) for monitoring a sinking amount (H2) of the bump (5) caused by applying the ultrasonic vibration, the height measuring device being connected with the control unit (9).

Montagevorrichtung (20) zur Montage eines elektronischen Bauteils (3) mit einer Lötkugel (5), bei der eine Verwendung von Ultraschallwellen und Thermokompressions-Bonden vorgesehen ist, um ein Flipchip-Bondsystem auszubilden, die Vorrichtung umfasst ein Ultraschallschwingungserzeugungsgerät (8), ein Horn (7), das an dem Ultraschallschwingungserzeugungsgerät (8) befestigt ist, ein an dem Horn (7) befestigtes Spannwerkzeug (6) zum Halten eines elektronischen Bauteils (3), eine mit dem Ultraschallschwingungserzeugungsgerät (8) verbundene Steuereinheit (9) und eine mit der Steuereinheit (9) verbundene Substratleiter-Heizeinheit (4), gekennzeichnet durch ein Höhenmessgerät (11; 31, 50) zur Überwachung einer durch die Anwendung der Ultraschallschwingung hervorgerufene Senkungsmenge (H2) der Lötkugel (5), wobei das Höhenmessgerät mit der Steuereinheit (9) verbunden ist.

A mounting method for mounting an electronic part (3) having at least an electrode and a bump (5) provided on the electrode, comprising the steps of: lowering the electronic part (3) with respect to a substrate conductor (1) having an electrode (2), applying a predetermined weight (R) upon the electronic part (3) when the one or more bumps (5) come in contact with a counter mating electrode, to compress the bumps (5) and cause a first stage bump sinking amount (H1), and then applying a predetermined weight (R) and an ultrasonic vibration (US) simultaneously on the electronic part (3) for a predetermined time (T2), to further compress the bumps (5), causing a second stage bump sinking amount (H2), and to form a connection between the electrode of the electronic part (3) and the electrode (2) of the substrate conductor (1), wherein a sinking amount (H2) of the bumps(5) due to the application of the predetermined weight (R) and the ultrasonic vibration (US) for the predetermined time (T2) is monitored by a height measuring device (11; 31, 50) and wherein the connection formed by ultrasonic waves and thermocompression bonding utilizing a flip-chip bonding system, in particular according to claim 1, is judged defective or non-defective by making a judgment as to whether or not the bump sinking amount (H2) at the time (T2) of the ultrasonic vibration (US) simultaneously with the predetermined weight (R) falls within a desired range.

Montageverfahren zur Montage eines elektronischen Bauteils (3) mit wenigstens einer Elektrode und einer an der Elektrode vorgesehenen Lötkugel (5), das Verfahren umfasst die Schritte: Absenken des elektronischen Bauteils (3) in Bezug auf einen Substratleiter (1) mit einer Elektrode (2), Anwenden eines vorherbestimmten Gewichts (R) auf das elektronische Bauteil (3), wenn die eine oder mehrere Lötkugeln (5) in Kontakt mit einer Gegenelektrode kommen, um die Lötkugeln (5) zu komprimieren und eine erste Stufe einer Lötkugel-Senkungsmenge (H1) hervorzurufen; und dann gleichzeitiges Anwenden eines vorherbestimmten Gewichts (R) und einer Ultraschallschwingung (US) auf das elektronische Bauteil (3) für eine vorherbestimmte Zeit (T2), um die Lötkugeln (5) weiter zu komprimieren und eine zweite Stufe einer Lötkugel-Senkungsmenge (H2) hervorzurufen, und um eine Verbindung zwischen der Elektrode des elektronischen Bauteils (3) und der Elektrode (2) des Substratleiters (1) auszubilden, wobei eine Senkungsmenge (H2) der Lötkugeln (5) aufgrund der Anwendung des vorherbestimmten Gewichts (R) und der Ultraschallschwingung (US) für die vorherbestimmte Zeit (T2) von einem Höhenmessgerät (11; 31. 50) überwacht wird, und wobei die Verbindung, die durch Ultraschallwellen und Thermokompressions-Bonden unter Verwendung eines Flipchip-Bondsystems gebildet wird, insbesondere gemäß Anspruch 1, durch Vornehmen einer Beurteilung, ob die Lötkugel-Senkungsmenge (H2) zur Zeit (T2) der Ultraschallschwingungen (US) gleichzeitig mit dem vorherbestimmten Gewicht (R) in einen beabsichtigten Bereich fällt oder nicht, als defekt oder nicht defekt bewertet wird.

thermocompression bond

Wärmedruck-Kontaktierung

thermocompression bonding

Thermokompressionsbonden

Thermocompression bonding tool.

Thermokompressionsverbindungswerkzeug.

hot needle thermocompression bond

Hot-Needle-Thermocompressionsbond

Device for thermocompression welding.

Vorrichtung zum Thermokompressionsschweissen.

Thermocompression bonding in integrated circuit packaging.

Thermokompressionsverbindung für I.C.-Verpackung.